据《人民日报》报道称，在国务院新闻办举行的新闻发布会上，国家知识产权局局长申长雨表示，中国拥有的全球百强科技集群数量连续两年位居世界各国之首，已成为全球人工智能专利最大拥有国。

　　报道指出，在知识产权创造方面，2024年，我国共授权发明专利104.5万件，核准注册商标478.1万件，登记著作权1063.万件。

　　在世界知识产权组织发布的《2024年全球创新指数报告》中，我国排名提升至第11位，拥有的全球百强科技集群数量达到26个，连续两年位居世界各国之首。

　　据台媒报道称，三星电子在HBM领域遭遇技术验证瓶颈，因未通过英伟达认证被移出台积电CoWoS封装产线。为保险起见，原计划配套三星HBM3E的谷歌自研AI服务器芯片也将改用美光产品替代。

　　供应链消息人士称，三星HBM3E原定2025年Q1向英伟达批量出货，但英伟达至今仍未公布最终认证结果。此次谷歌更换供应商被视为认证受阻的重要信号。

　　据外媒报道，英特尔CEO陈立武在财报电话会议上表示，近日曾与台积电董事长暨总裁魏哲家见面，讨论双方协调合作达成“双赢”之道，暗示可能在晶圆代工业务与台积电携手。

　　业界认为，英特尔积极发展晶圆代工业务，与台积电也有合作关系，采双路并进策略，两家公司未来持续有更多合作机会。

　　知情人士称，台积电本周在加州举行北美技术论坛时，陈立武也参与。先前不断传出台积电会以各种合作方式，协助英特尔的晶圆代工业务，魏哲家先前否认曾和其他公司讨论合资公司、技术授权或技术等议题，陈立武的最新谈话依然引发联想。英特尔对于相关议题，没有给出更多评论。

　　据外媒援引知情人士消息称，受美国贸易政策的影响，苹果公司正计划最早明年起将所有销往美国的iPhone转由印度完成最终组装。

　　苹果设定的目标是，到2026年底前，实现每年面向美国市场销售的6000多万部iPhone全部由印度供应。这一进度快于外界预期，将需要苹果将印度的产能翻倍。

　　为应对关税压力，苹果加快了将印度制造的iPhone出口至美国的进程。过去几年，苹果通过塔塔电子和鸿海逐步扩大印度产能，但目前绝大多数iPhone仍是在中国组装完成。

　　值得注意的是，iPhone组装只是生产流程的最后一环，其所需的数百个组件，苹果仍高度依赖中国供应商。

　　据相关媒体报道称，OPPO原中国区总裁刘波将卸任并学习深造，高级副总裁段要辉将直接负责全部中国区业务。

　　OPPO内部消息表示，原中国区总裁刘波因脱产参加高管学习计划卸任该职位。高级副总裁段要辉直接负责中国市场，对中国区整体业务负责。另外，此次调整还涉及线下销售板块，由原Reno与A系列GTM部长汤杰负责中国区线下销售工作，向段要辉汇报。

　　据称，原中国区总裁刘波所参加的OPPO高管学习计划苹果商店vpn比较好，是OPPO已运行多年的领导力培养计划。例如原OPPO研究院院长刘畅曾参与高管学习计划，并于2024年返回公司后担任硬件工程总裁。

　　据市场调查机构CounterPoint发布的报告，预计在2024年全球手机CMOS图像传感器（CIS）的出货量将达到44亿颗，同比增长2%。这一预期的增长主要是由于终端市场需求的复苏推动。

　　CounterPoint的报告进一步指出，尽管市场需求有所回暖，但每台智能手机平均搭载的摄像头数量有所下降。这一趋势持续压制了CIS的需求，反映出在智能手机设计中，摄像头数量短期内不会有明显增长。厂商的重心更多地放在优化算法等软件方面，而不是增加硬件设备。

　　细分到品牌方面，索尼在2024年继续稳坐市场头把交椅，得益于生产良率的提升以及高端智能手机需求的增长，出货量实现小幅同比增长。格科微位居第二，2024年同比增长34%，凭借成本优势抢占更多安卓订单，同时通过转向Fab-lite运营模式显著提升产品竞争力，加速推出5000万像素高分辨率传感器。

　　豪威科技排名第三，2024年同比增长14%，其5000万像素传感器以优异性能和竞争性价格受到中国主要OEM厂商的广泛青睐。